Việc kiểm tra wafer là quá trình thực hiện đo lường từng hạt bán dẫn trên bề mặt wafer. Đầu dò được trang bị các que thăm (probe) mỏng manhkeo bong da, được làm từ sợi vàng cực kỳ tinh tế như tóc người. Những que thăm này sẽ tiếp xúc với các điểm nối (pad) trên hạt bán dẫn để đánh giá đặc tính điện học của nó. Nếu phát hiện ra bất kỳ hạt nào không đạt tiêu chuẩn, nó sẽ được đánh dấu ngay lập tức. Khi wafer được phân chia thành các hạt bán dẫn riêng lẻ, những hạt đã bị đánh dấu sẽ bị loại bỏ và không được đưa vào các bước sản xuất tiếp theo. Điều này giúp tránh lãng phí chi phí sản xuất do việc xử lý thêm những hạt không đáp ứng yêu cầu.
Sau khi quá trình sản xuất wafer hoàn tấtkeo bong da, việc kiểm tra wafer là một bước vô cùng quan trọng. Đây chính là "bản điểm" của cả quy trình sản xuất wafer. Trong quá trình kiểm tra này, mọi thông số điện tử và khả năng hoạt động của mỗi chip đều được đánh giá cẩn thận. Kiểm tra wafer còn được gọi là phân loại chip (die sort) hoặc thử điện trên wafer (wafer sort), là giai đoạn quyết định chất lượng và hiệu suất của từng chip trước khi tiến hành các bước tiếp theo trong sản xuất.
Trong quá trình kiểm thửkeo bong da, tấm wafer (tấm vi mạch) được cố định lên khay hút chân không và căn chỉnh với một thiết bị dò điện cực mỏng manh, đồng thời các đầu dò điện sẽ tiếp xúc trực tiếp với mỗi pads hàn của chip (hình 4.18). Thiết bị dò điện này sẽ hoạt động dưới sự dẫn động của nguồn điện để kiểm tra mạch và ghi lại kết quả. Số lượng, thứ tự và loại kiểm tra đều được điều khiển bởi chương trình máy tính. Máy kiểm tra là tự động hóa, do đó, sau khi thiết bị dò điện được căn chỉnh với tấm wafer đầu tiên (căn chỉnh bằng tay hoặc sử dụng hệ thống thị giác tự động), toàn bộ quá trình kiểm tra sẽ diễn ra mà không cần sự hỗ trợ thêm từ người vận hành. Một điều đặc biệt đáng chú ý là hệ thống kiểm tra này có thể phân tích và so sánh dữ liệu từ nhiều lần kiểm tra liên tục, giúp cải thiện độ chính xác và giảm thiểu sai sót trong quá trình sản xuất. Những dữ liệu thu thập được sẽ được lưu trữ trong hệ thống quản lý dữ liệu, cho phép nhà sản xuất dễ dàng theo dõi chất lượng sản phẩm trong suốt chuỗi quy trình.
Việc kiểm tra có ba mục tiêu chính. Đầu tiênkeo bong da, nó giúp xác định các con chip đạt chuẩn trước khi wafer được chuyển đến nhà máy lắp ráp. Thứ hai, các thông số điện học của linh kiện/circuit sẽ được đánh giá để đảm bảo chất lượng. Các kỹ sư cần theo dõi sự phân bố của các thông số này để duy trì mức độ ổn định trong quá trình sản xuất. Thứ ba, việc thống kê số lượng chip đạt chuẩn và không đạt chuẩn cung cấp cho đội ngũ sản xuất wafer một phản hồi toàn diện về hiệu suất công việc. Vị trí của các con chip đạt chuẩn và không đạt chuẩn trên wafer sẽ được ghi lại dưới dạng bản đồ wafer trên máy tính. Trước đây, công nghệ cũ hơn thường đánh dấu các chip lỗi bằng một chấm mực.
Kiểm tra wafer là một trong những phương pháp chính để thống kê tỷ lệ chất lượng của chip. Khi kích thước của chip ngày càng lớn và mật độ tăng lênkeo bong da, chi phí cho việc kiểm tra wafer cũng trở nên đắt đỏ hơn. Điều này dẫn đến nhu cầu cần có thời gian kiểm tra lâu hơn và các hệ thống nguồn điện, cơ khí cũng như máy tính phức tạp hơn để thực hiện công việc kiểm tra và theo dõi kết quả. Hệ thống kiểm tra hình ảnh cũng trở nên tinh vi và đắt tiền hơn khi kích thước chip mở rộng. Các nhà thiết kế chip được yêu cầu tích hợp các mẫu kiểm tra vào mảng nhớ. Những người chịu trách nhiệm về quy trình kiểm tra đang nghiên cứu cách tối ưu hóa quy trình kiểm tra sao cho đơn giản và hiệu quả hơn. Ví dụ, họ có thể sử dụng các chương trình kiểm tra ngắn gọn sau khi đánh giá các thông số chip đạt tiêu chuẩn. Ngoài ra, họ cũng có thể kiểm tra từng hàng chip riêng lẻ trên wafer hoặc cùng lúc kiểm tra nhiều chip đồng thời. Tôi đã đảm bảo rằng không có bất kỳ ký tự tiếng Trung nào trong văn bản trên. Tất cả đều được viết bằng tiếng Việt Nam.
