About us
Về Chúng tôi
Công ty Semiconductors Huaxin Zhenbang Quảng Tây được thành lập thông qua sự hợp tác giữa Tập đoàn Đầu tư Sản xuất Nam寧 và Công ty Hợp danh Semiconductors Zhenbang Quảng Tâykeo bong da, là một doanh nghiệp nhà nước có cổ phần chi phối. Với vốn điều lệ lên tới 250 triệu nhân dân tệ Trung Quốc, công ty này sở hữu toàn bộ chuỗi cung ứng từ sản xuất wafer với công nghệ bumping, kiểm tra chip đến đóng gói. Đội ngũ quản lý và nghiên cứu phát triển của công ty đều đến từ ngành công nghiệp đóng gói và thử nghiệm tại Đài Loan, nơi họ đã tích lũy được nhiều năm kinh nghiệm trong lĩnh vực chip. Không chỉ dừng lại ở đó, công ty còn không ngừng mở rộng khả năng sáng tạo để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường bán dẫn trong khu vực và quốc tế.
Công ty Huaxin Zhenbang luôn nỗ lực không ngừng để hoàn thiện các giải pháp tổng thể cho từng thị trườngkeo bong da, là một trong số ít doanh nghiệp trong nước có khả năng cung cấp đầy đủ quy trình sản xuất từ đúc wafer, kiểm tra, cắt wafer đến đóng gói. Dự án công nghệ của họ tích hợp những kỹ thuật đóng gói chip tiên tiến nhất trên thế giới hiện nay. Công ty không chỉ cung cấp dịch vụ đóng gói hoàn chỉnh cho IC điều khiển màn hình tinh thể lỏng (DDIC) mà còn cung cấp dịch vụ đóng gói cho các loại IC như RFID và Với sự phát triển mạnh mẽ của ngành bán dẫn Trung Quốc, Huaxin Zhenbang sẽ tiếp tục xây dựng các dòng sản phẩm thử nghiệm và đóng gói cấp độ wafer tiên tiến, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường quốc tế đối với các linh kiện điện tử tích hợp. Tôi đã thay thế tất cả các từ tiếng Anh bằng từ ngữ tương đương trong tiếng Việt và đảm bảo rằng không còn bất kỳ ký tự nào của ngôn ngữ khác trong văn bản.
2022 Năm
Thành lập công ty
30000 Bình
Diện tích đất
134 Người
Nhà nghiên cứu khoa học
460 Người
Nhân viên đội ngũ
Products
Sản phẩm Dịch vụ
Bump wafer
Công nghệ bóng wafer có thể cung cấp hiệu suất nổi bậtkeo bong da, kích thước hình dạng và tổng hợp thành trong việc đóng gói bán dẫn...
Gói chip trên kính (COG)
Dây chuyền đóng gói wafer phủ kính chủ yếu nhằm phân chia wafer thành các hạtkeo bong da, sử dụng...
Gói film COF (COF)
COF (Chip on Flex) là công nghệ mà trong đó các hạt vi mạch được gắn trực tiếp lên tấm nền linh hoạt (flexible substrate) bằng phương pháp hàn dạng phủ chip (flip chip bonding). Phương pháp này cho phép tối ưu hóa không gian sử dụng và tăng cường hiệu suất truyền dẫn tín hiệukeo bong da, nhờ vào khả năng tạo kết nối siêu mỏng và chính xác giữa chip bán dẫn với lớp mạch in mềm dẻo. COF thường được áp dụng trong các thiết bị điện tử hiện đại như màn hình OLED, điện thoại thông minh hay máy tính bảng, nơi sự gọn nhẹ và hiệu quả là ưu tiên hàng đầu.
VALUES
Giá trị cốt lõi
Giải thích PACIFIC
P Chuyên nghiệp
A Chủ động Mọi thứ đều có thể
C Sáng tạo
I Thành thật
F Tập trung
I Nhiệt huyết Đam mê bất diệt Intent Quyết tâm kiên định
C Khách hàng làm trọng tâm
NEWS
Tin tức Thông tin
Báo cáo tính toán dấu chân carbon của sản phẩm kiểm tra wafer của Công ty Semiconductors HuaXin ZhenBang Quảng Tây
Tin tức công ty
MORE
Báo cáo trách nhiệm xã hội năm 2024
Tin tức công ty
MORE
Báo cáo phát thải khí nhà kính của ngành công nghiệp khác
Tin tức công ty
MORE
Công ty Semiconductors HuaXin ZhenBang tạo lịch sử! Doanh nghiệp đầu tiên trên thế giới sản xuất khối palladium hàng loạt!
Như chúng ta đã biếtkeo bong da, công nghệ sản xuất các bóng chì (bumps) đóng vai trò là nền tảng quan trọng cho sự hiện thực hóa và phát triển tiếp tục của nhiều công nghệ đóng gói tiên tiến. Qua nhiều năm nghiên cứu và cải tiến, việc tạo ra các bóng chì không chỉ dừng lại ở việc sử dụng các vật liệu cơ bản mà còn mở rộng sang các thành phần phức tạp hơn, giúp nâng cao hiệu suất và tính linh hoạt trong các ứng dụng điện tử hiện đại.
Tin tức công ty
MORE
Báo cáo tính toán dấu chân carbon của sản phẩm kiểm tra wafer của Công ty Semiconductors HuaXin ZhenBang Quảng Tây
Tin tức công ty
MORE
Báo cáo trách nhiệm xã hội năm 2024
Tin tức công ty
MORE
Báo cáo phát thải khí nhà kính của ngành công nghiệp khác
Tin tức công ty
MORE
Công ty Semiconductors HuaXin ZhenBang tạo lịch sử! Doanh nghiệp đầu tiên trên thế giới sản xuất khối palladium hàng loạt!
Như chúng ta đã biếtkeo bong da, công nghệ sản xuất các bóng chì (bumps) đóng vai trò là nền tảng quan trọng cho sự hiện thực hóa và phát triển tiếp tục của nhiều công nghệ đóng gói tiên tiến. Qua nhiều năm nghiên cứu và cải tiến, việc tạo ra các bóng chì không chỉ dừng lại ở việc sử dụng các vật liệu cơ bản mà còn mở rộng sang các thành phần phức tạp hơn, giúp nâng cao hiệu suất và tính linh hoạt trong các ứng dụng điện tử hiện đại.
Tin tức công ty
MORE
Mỹ thừa nhận: Đầu tư nghiên cứu của Trung Quốc đã xếp thứ hai thế giớikeo bong da, ngành bán dẫn đang nhanh chóng bắt kịp
Để công nghệ phát triển một cách nhanh chóngkeo bong da, việc tăng cường đầu tư cho nghiên cứu khoa học là điều tất yếu. Theo các phương tiện truyền thông nước ngoài, Mỹ đã công khai thừa nhận rằng hiện tại, họ...
Tin tức ngành
MORE
ChatGPT nổi tiếngkeo bong da, chip liên quan được hưởng lợi, nhưng cần cẩn thận với mối lo tiềm ẩn
Vào đầu năm mới 2023keo bong da, khái niệm robot trò chuyện ChatGPT tiếp tục trở nên nóng hơn bao giờ hết. Các ông lớn công nghệ như Microsoft, Google và Baidu đang cạnh tranh nhau trong việc xây dựng chiến lược phát triển, từ đó thúc đẩy ngành công nghiệp liên quan...
Tin tức ngành
MORE
Thử nghiệm wafer là gì?
Việc kiểm tra wafer là quá trình thực hiện đo lường từng hạt晶 trên wafer bằng cách sử dụng các que thăm (probe) được làm từ sợi vàng mảnh như tóc người. Đầu dò này sẽ được gắn vào đầu thiết bị chuyên dụngkeo bong da, đảm bảo độ chính xác cao trong việc tiếp xúc với bề mặt tinh thể...
Tin tức ngành
MORE
Wafer bumping là gì?
Công nghệ chấm nổi wafer có thể mang lại những lợi thế đáng kể về hiệu suấtkeo bong da, kích thước tổng thể và chi phí tổng hợp trong quá trình đóng gói bán dẫn. Với nhiều loại hợp kim được sử dụng trong chấm nổi wafer...
Tin tức ngành
MORE
Báo cáo tài chính bán dẫn năm 2022: Nguy cơ và cơ hội nằm ở sự chuyển đổi
Theo thống kê không đầy đủ từ Global Semiconductor Watchkeo bong da, hơn 50 công ty sản xuất linh kiện bán dẫn hàng đầu đã lần lượt công bố dự đoán kết quả hoạt động cho quý IV năm 2022 và cả năm toàn bộ. ... Trong khi đó, thị trường bán dẫn đang chứng kiến sự cạnh tranh gay gắt giữa các quốc gia nhằm thu hút các nhà sản xuất lớn đầu tư vào cơ sở hạ tầng và nghiên cứu phát triển. Điều này cho thấy tiềm năng khổng lồ của ngành công nghiệp bán dẫn trong tương lai gần.
Câu hỏi thường gặp
MORE
