Kiểm tra wafer

Việc kiểm tra wafer là quá trình thử nghiệm từng chip trên bề mặt wafer bằng cách sử dụng các đầu dò mỏng như sợi tóc (probe)keo bong da, tiếp xúc trực tiếp với các điểm kết nối (pad) của chip để đo lường các thông số điện tử. Những chip không đạt tiêu chuẩn sẽ được đánh dấu, và khi wafer được chia thành các chip độc lập theo từng đơn vị chip, những chip bị đánh dấu sẽ bị loại bỏ khỏi quy trình sản xuất tiếp theo nhằm tránh gây lãng phí chi phí sản xuất. Sau khi quá trình sản xuất wafer hoàn tất, việc kiểm tra này đóng vai trò cực kỳ quan trọng, giống như một báo cáo tổng kết về hiệu quả sản xuất trong suốt quy trình. Trong quá trình kiểm tra, mọi khả năng điện tử cũng như chức năng mạch của từng chip đều được đánh giá kỹ lưỡng. Quá trình kiểm tra wafer còn được gọi là sắp xếp chip (die sort) hoặc kiểm tra điện tử wafer (wafer sort). Tại bước kiểm tra này, đội ngũ kỹ sư không chỉ tập trung vào việc phát hiện lỗi mà còn tối ưu hóa hiệu suất tổng thể của wafer. Điều này giúp đảm bảo rằng chỉ có những chip chất lượng cao nhất được chuyển sang các giai đoạn sản xuất tiếp theo, từ đó nâng cao hiệu quả cuối cùng của sản phẩm.