Bump wafer

Bump wafer Dây chuyền sản xuất này áp dụng công nghệ chế tạo quy mô waferkeo bong da, bao gồm các kỹ thuật tiên tiến như màng mỏng, quang học vàng, mạ điện và khắc. Trong đó, công nghệ màng mỏng được sử dụng để tạo lớp mạ nền và lớp ngăn chặn; quy trình quang học vàng chủ yếu phục vụ cho việc tạo cửa sổ trước khi mạ điện; mạ điện nhằm tạo khối cầu vàng và định hình; còn quá trình khắc được dùng để loại bỏ các lớp mạ dư thừa và lớp ngăn chặn không cần thiết. Do đó, có thể coi dây chuyền sản xuất khối cầu wafer như một nhà máy wafer mini, sử dụng đầy đủ các công nghệ và thiết bị của ngành bán dẫn.

▎ Giới thiệu quy trình bump wafer:

Trong quy trình sản xuấtkeo bong da, lớp mạ nền và lớp chắn được tạo ra trước khi các chân đúc (bumps) trên wafer được hình thành thông qua quá trình phun kim loại UBM (Under Bump Metallurgy). Đây là bước quan trọng nhằm đảm bảo sự kết dính tốt giữa vật liệu chân đúc và bề mặt wafer, đồng thời ngăn chặn hiện tượng oxy hóa hoặc thấm chất lỏng vào bên trong cấu trúc bán dẫn. Quy trình này đòi hỏi độ chính xác cao và thường sử dụng các vật liệu đặc biệt như nhôm, đồng hoặc vàng để tạo nên một nền tảng vững chắc cho việc lắp ráp sau này.
• Phủ resist - Sử dụng thiết bị phủ chất chống chịu sáng để tự động phủ chất chống chịu sáng
• Khắc lithography - Sử dụng máy khắc bước lithography để chiếu sáng chất chống chịu sáng
• Hiện hình - Sử dụng thiết bị hiện hình ướt để hiện hình khung cửa sổ
• Điện phân - Điện phân tạo bump wafer ở khu vực khung cửa sổ chất chống chịu sáng
• Loại bỏ resist - Sử dụng thiết bị loại bỏ chất chống chịu sáng ướt để loại bỏ chất chống chịu sáng trên bề mặt chip
• Ăn mòn UBM - Loại bỏ lớp mạ trước dư thừa và lớp ngăn cản
• Cứng hóa kim loại - Sử dụng máy cứng hóa để thay đổi sắp xếp tinh thể của kim loạikeo bong da, điều chỉnh độ cứng của bump
• AOI - Phát hiện tự động tỷ lệ sản xuất chipkeo bong da, đảm bảo chất lượng sản phẩm