Dây chuyền sản xuất đóng gói bằng công nghệ Chip-on-Glass (COG) có mục tiêu chính là chuyển đổi wafer thành các hạt bán dẫn. Quy trình này bao gồm nhiều kỹ thuật như màikeo bong da, cắt, và sàng lọc. Trong đó, quy trình mài sử dụng phương pháp vật lý để giảm dần độ dày của wafer. Nếu thêm quy trình đánh bóng vào quá trình này, nó có thể làm giảm stress của wafer...