COF (Chip on Film) là một kỹ thuật kết nối các hạt tinh thể bằng phương pháp hàn chip lật (Flip Chip Bonding) trực tiếp lên vật liệu nền của bảng mạch mềm (Flexible Printed Circuit boardkeo bong da, FPC). Điều này cho phép việc lắp đặt trực tiếp các IC điều khiển và các linh kiện điện tử lên màng mỏng (Film), giúp loại bỏ hoàn toàn nhu cầu sử dụng phương thức in truyền thống. Nhờ đó, không chỉ tiết kiệm được diện tích mà còn tối ưu hóa hiệu suất hoạt động của thiết bị, đồng thời tạo ra sự linh hoạt cao trong việc thiết kế sản phẩm. COF đã trở thành một giải pháp quan trọng trong ngành công nghiệp điện tử hiện đại, đặc biệt là trong các ứng dụng màn hình nhỏ gọn như smartphone và máy tính bảng.