Gói chip trên kính (COG)

▎ Giới thiệu về Bao phủ chip trên kính (COG):

Công nghệ COGkeo bong da, viết đầy đủ bằng tiếng Anh là "chip on glass", là kỹ thuật gắn chíp lên kính. Nó sử dụng keo dẫn điện theo hướng (ACF - Anisotropic Conductive Film) để gắn trực tiếp mạch điều khiển IC lên tấm kính hiển thị LCD. Qua đó, các điểm nổi dẫn điện của IC điều khiển sẽ được kết nối và đóng gói với các pads dẫn truyền quang ITO trên kính LCD, từ đó giúp màn hình phát sáng. Quy trình này chủ yếu được áp dụng trong việc đóng gói các IC điều khiển cho màn hình hiển thị dựa trên công nghệ LCD.
Để đảm bảo hoạt động ổn địnhkeo bong da, điện trở của đường dẫn kết nối gắn với IC điều khiển phải thấp hơn điện trở của các kết nối ITO được sử dụng trong tế bào液晶. Công nghệ nén ACF (Anisotropic Conductive Film) được áp dụng để tạo ra sự kết nối giữa IC điều khiển và bảng kính. Các chân hàn trên IC điều khiển đều có các chấm vàng (gold bumps), trong khi đó, ACF được cấu tạo từ hỗn hợp keo epoxy chứa các hạt dẫn điện (tương tự như loại keo UV có thể đông cứng dưới ánh sáng). Những hạt dẫn điện này đảm bảo rằng các chấm vàng trên IC điều khiển tiếp xúc tốt với các mạch ITO trên bề mặt kính. Khi ACF được nén giữa chip và tấm kính液晶, nó tạo ra áp lực cần thiết để đảm bảo kết nối điện hiệu quả giữa các chấm vàng và các đường dẫn trên kính. Do tác động của lực căng bề mặt keo trên các hạt dẫn điện, chúng không bao giờ tiếp xúc với nhau theo chiều ngang, nhờ đó ngăn chặn hiện tượng chập mạch giữa các chấm vàng liền kề trên IC điều khiển. Điều này không chỉ duy trì độ tin cậy của kết nối mà còn giúp tăng cường chất lượng hiển thị của màn hình.

Quy trình đóng gói của ứng dụng COG bao gồm việc xử lý wafer (vi mạch nguyên tấm) và chia chúng thành từng hạt vi mạch. Quy trình này sử dụng nhiều kỹ thuật khác nhau như màikeo bong da, cắt, chọn lọc, v.v. Trong đó, kỹ thuật mài sử dụng lực vật lý để giảm độ dày của wafer, và nếu kết hợp với quy trình đánh bóng, nó có thể phân tán lực căng của wafer, từ đó tăng cường sức mạnh cho các hạt vi mạch sau khi cắt. Việc cắt chủ yếu nhằm tách wafer thành các hạt vi mạch riêng lẻ theo các đường cắt đã định trước. Công ty Guangxi Huaxin Zhenbang có nhiều kinh nghiệm sản xuất và công nghệ tiên tiến trong các quy trình như mài siêu mỏng, tạo rãnh bằng laser, cắt bằng dao cụ và chọn lọc, mang đến chất lượng vượt trội cùng với sự đa dạng trong lựa chọn sản phẩm.

▎ Các đặc điểm của Bao phủ chip trên kính (COG):

• Quy trình mài siêu mỏng (Grinding) và đánh bóng khô (Dry Polish) cho wafer giúp đáp ứng yêu cầu chất lượng của khách hàng về độ bền cao của chip lớn (Die Strength) và sự đồng đều tốt của chip nhỏ (Die TTV). Ngoài rakeo bong da, các bước này còn đảm bảo tính ổn định và độ chính xác cao trong từng sản phẩm, góp phần nâng cao hiệu suất và tuổi thọ của linh kiện điện tử.
• Quy trình Laser + Blade với tỷ lệ khung hình cao (lớn hơn 60:1) đáp ứng đầy đủ các yêu cầu chất lượng của khách hàng về giảm thiểu hiện tượng Die Chipping ở mức tối thiểu. Với công nghệ tiên tiến nàykeo bong da, không chỉ giúp sản phẩm đạt độ chính xác cao mà còn đảm bảo tính ổn định trong quá trình sản xuất, mang lại hiệu quả vượt trội cho khách hàng trong việc tạo ra những linh kiện điện tử chất lượng cao.
• Có khả năng chế tạo quy trình Low-k bằng laser với ít mảnh vụnkeo bong da, nâng cao chất lượng để đáp ứng yêu cầu của khách hàng.
• Đã đạt chứng nhận quốc tế và có thể sản xuất IC điều khiển cho bảng điều khiển xe hơi.

▎ Ứng dụng sản phẩm: ：

Ứng dụng chính:

• IC điều khiển màn hình sử dụng cho vòng đeo tay thông minhkeo bong da, điện thoại di động, máy tính bảng, laptop, bảng điều khiển xe hơi.

• IC điều khiển bảng cảm ứng.

• Các thiết bị nhận dạng dấu vân tay dưới màn hìnhkeo bong da, v.v.

• Linh kiện thiết bị y tế (máy trợ thínhkeo bong da, máy đo đường huyết,...)

Ngành ứng dụng:

• Màn hìnhkeo bong da, y tế, kiểm soát công nghiệp, điện thoại di động, Internet of Things (IoT), bảng điều khiển xe hơi, v.v.