Việc kiểm tra wafer là quá trình thực hiện đo lường từng chip nhỏ trên bề mặt wafer bằng cách sử dụng các que thăm (probe) mỏng manh như sợi tóckeo bong da, tiếp xúc với các điểm nối (pad) trên mỗi chip để đánh giá đặc tính điện học. Những chip không đạt tiêu chuẩn sẽ được đánh dấu để phân biệt, và sau đó, khi wafer được cắt thành từng phần độc lập dựa trên từng chip...