Bạn cũng có thể gọi số đường dây nóng của dịch vụ khách hàng: 0771-2568999
▎ Gói màng mỏng COF (Chip on film) dạng cuộn
COF (Chip On Film) là một kỹ thuật đóng gói linh kiện điện tửkeo bong da, trong đó sử dụng tấm nền mềm (flexible printed circuit film) làm vậ Công nghệ này hoạt động bằng cách dùng nhiệt để ép và kết nối các chấm vàng (Gold Bump) trên bề mặt chip với các chân dẫn bên trong (Inner Lead) của tấm nền mềm, tạo ra sự liên kết chặt chẽ (Bonding). Với khả năng uốn dẻo linh hoạt, COF không chỉ giúp tối ưu hóa không gian thiết bị mà còn đảm bảo hiệu suất truyền dẫn tín hiệu ổn định, đặc biệt phù hợp cho các ứng dụng màn hình mỏng và nhẹ như TV màn hình cong hoặc điện thoại thông minh cao cấp.
Sau khi kết nối hoàn tấtkeo bong da, IC và bảng nền mềm đã được liên kết điện tử với nhau, tiếp theo đó sẽ sử dụng vật liệu trám (Under fill) để làm đầy khu vực chân tiếp xúc bên trong. Điều này giúp ngăn ngừa hiện tượng đứt gãy chân IC, đồng thời nhờ vào tính chất cách điện và độ hút ẩm thấp của vật liệu trám, nó có thể bảo vệ IC khỏi sự xâm nhập của độ ẩm và các chất ô nhiễm sau khi được sấy khô, từ đó tăng cường độ bền cho toàn bộ chip cũng như đảm bảo hiệu suất hoạt động ổn định. Trong quá trình kiểm tra độ tin cậy, lớp vật liệu này còn đóng vai trò bảo vệ các thành phần bên trong IC một cách tối ưu.
Huaxin Zhenbang có khả năng nghiên cứu và phát triểnkeo bong da, liên tục nghiên cứu và phát triển các công nghệ và ứng dụng mới để đáp ứng đầy đủ nhu cầu và dịch vụ của khách hàng.
▎ Quy trình công nghệ COF
▎
Đặc điểm của gói COF
Bo mạch có mật độ tiếp điểm cao hoặc số lượng chân kết nối lớn luôn là một thách thức trong thiết kế và sản xuất. Những bo mạch này thường đòi hỏi sự chính xác tuyệt đối trong quá trình lắp rápkeo bong da, từ đó tạo ra những yêu cầu khắc nghiệt về kỹ thuật. Chúng không chỉ cần phải đáp ứng các tiêu chuẩn về khả năng truyền tải tín hiệu mà còn phải đảm bảo tính ổn định và bền bỉ trong mọi điều kiện hoạt động. Các nhà thiết kế thường phải cân nhắc rất nhiều yếu tố như kích thước vi mạch, khoảng cách giữa các chân tiếp xúc, và khả năng tản nhiệt để tối ưu hóa hiệu suất của bo mạch. Điều này đặc biệt quan trọng khi chúng được sử dụng trong các hệ thống công nghệ tiên tiến như điện thoại thông minh, máy chủ, và hệ thống vi xử lý hiện đại.
2. Có đặc tính nhẹkeo bong da, mỏng, nhỏ gọn, có thể uốn dẻo (Flexible)
3. Khoảng cách mini hóa (Fine Pitch)
4. Có thể đóng gói nhiều chip (Multi-Chip)
5. Có thể dán linh kiện phía trước và sau
▎
Phạm vi ứng dụng sản phẩm
1. Màn hình hiển thị phẳng (LCD/OLED)
Các màn hình (LCD/OLED) được sử dụng cho thiết bị đeokeo bong da, điện thoại di động, máy tính bảng, laptop và bảng điều khiển trong xe hơi. Những công nghệ này không chỉ mang đến trải nghiệm thị giác sắc nét mà còn tích hợp nhiều tính năng thông minh, giúp người dùng dễ dàng kết nối và kiểm soát mọi lúc mọi nơi. Từ những chiếc đồng hồ thông minh nhỏ gọn đến màn hình lớn trên ô tô, các màn hình này đều đóng vai trò quan trọng trong việc nâng cao chất lượng cuộc sống hiện đại.
3. RFIC
4. Linh kiện y tế
5. Inkjet Printer
6. Image Sensor
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
