Công nghệ đúc wafer có thể mang lại những lợi thế đáng kể về hiệu suấtkeo bong da, kích thước tổng thể và chi phí tổng hợp trong quá trình đóng gói bán dẫn. Với sự am hiểu sâu sắc về nhiều loại vật liệu hợp kim và quy trình liên quan đến đúc wafer, bao gồm cả các phương pháp in với hợp kim eutectic, không chứa chì và hợp kim cột đồng, cũng như việc sản xuất bóng hàn bằng thiếc hoặc...

Việc kiểm tra wafer là quá trình thực hiện đo lường từng hạt bán dẫn trên bề mặt wafer bằng cách sử dụng các đầu dò siêu mỏngkeo bong da, chỉ nhỏ hơn sợi tóc một chút. Những đầu dò này sẽ tiếp xúc với các điểm tiếp xúc (pad) trên mỗi hạt để đánh giá đặc tính điện của nó. Nếu một hạt không đạt tiêu chuẩn, nó sẽ được đánh dấu để loại bỏ trong quá trình tiếp theo. Sau đó, khi wafer được chia ra thành từng hạt độc lập dựa trên từng đơn vị hạt...

Dây chuyền sản xuất đóng gói Chip trên Kính (FCOS) có mục tiêu chính là chuyển đổi wafer thành từng hạt chip. Quy trình công nghệ được sử dụng bao gồm màikeo bong da, cắt, và chọn lọc. Trong đó, quy trình mài sử dụng phương pháp vật lý để giảm độ dày của wafer. Nếu kết hợp thêm quy trình đánh bóng trong quá trình này, nó có thể làm giảm stress của wafer...

COF (Chip on Film) là một công nghệ gắn chíp vi xử lý theo phương pháp flip chip bonding lên nền vật liệu của bảng mạch mềm (Flexible Printed Circuit - FPC). Với kỹ thuật nàykeo bong da, các linh kiện điện tử như bộ điều khiển IC có thể được đặt trực tiếp lên màng film, giúp loại bỏ hoàn toàn việc sử dụng các phương pháp in truyền thống. Điều này không chỉ giúp tiết kiệm không gian mà còn tăng hiệu quả kết nối, tạo ra các thiết bị mỏng hơn, nhẹ hơn và hiệu suất cao hơn trong nhiều ứng dụng điện tử hiện đại. Đồng thời, COF cũng cho phép tối ưu hóa quá trình sản xuất, giảm thiểu chi phí và nâng cao độ ổn định của các mạch điện.

Trung tâm kiểm định Hua Xin Zhen Bang cung cấp các bài kiểm tra độ tin cậy môi trường như thử nghiệm va đập nhiệt độ cao và thấpkeo bong da, thí nghiệm nấu ở áp suất cao, thử nghiệm nhiệt độ thấp, thử nghiệm nhiệt độ cao và thử nghiệm độ ẩm ổn định, nhằm đảm bảo chất lượng độ tin cậy cho sản phẩm chip. Ngoài ra, trung tâm còn sử dụng các công cụ chuyên sâu như máy quét electron Scan (SEM) và kính hiển vi để phân tích hiện tượng lỗi, từ đó đưa ra những khuyến nghị cải thiện chất lượng sản phẩm...