Công nghệ chấm nổi wafer có thể mang lại những lợi thế đáng kể về hiệu suấtkeo bong da, kích thước và chi phí tổng thể trong quá trình đóng gói bán dẫn. Với nhiều năm kinh nghiệm trong việc phát triển các hợp kim và quy trình liên quan đến chấm nổi wafer cũng như kiểm soát chất lượng, bao gồm các kỹ thuật in chấm nổi sử dụng hợp kim eutectic, không chứa chì và hợp kim cột đồng, cũng như công nghệ hàn chì hoặc mạ điện. Hiện tại, sản phẩm chấm nổi wafer cung cấp các giải pháp đóng gói chip flip-chip tiên tiến và đóng gói theo kích thước wafer với các kích cỡ wafer 200mm và 300mm, bao gồm chấm nổi trực tiếp trên wafer, chấm nổi tái phân luồng và chấm nổi dạng mở rộng, đáp ứng đầy đủ nhu cầu đa dạng của khách hàng trong ngành công nghiệp bán dẫn.
Trong công nghệ đóng gói chip flip-chipkeo bong da, các con chip silicon được gắn trực tiếp lên nền bằng cách sử dụng các bóng hàn thay vì dây hàn, giúp tạo ra các kết nối mật độ cao hơn với băng thông lớn hơn và tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn. Điều này không chỉ cải thiện hiệu suất điện mà còn tăng cường khả năng tản nhiệt. Các bóng hàn hoặc cột đồng được sắp xếp theo một ma trận lưới trên mặt hoạt động của thiết bị, có thể đặt trực tiếp lên các pads đầu vào/dây dẫn (I/O) hoặc được dẫn ra từ các pads này. Chỉ khi các bóng hàn nằm chính xác trên các đơn vị điện tử mà chúng kết nối (bóng hàn pads I/O), công nghệ flip-chip mới đạt hiệu quả tối ưu. Quá trình đóng gói flip-chip sử dụng vật liệu điền khe rỗng (CUF - Underfill bằng lực hấp thụ) hoặc vật liệu điền định hình (MUF) trong các khu vực trống xung quanh các bóng hàn hoặc giữa bề mặt chip và bảng mạch để tạo ra cấu trúc ổn định và đáng tin cậy. Công nghệ kết nối flip-chip đóng vai trò then chốt trong nhiều ứng dụng thuộc thị trường tiêu dùng, mạng, tính toán, di động và ô tô. --- Tôi đã kiểm tra kỹ lưỡng để đảm bảo không có bất kỳ ký tự nào ngoài tiếng Việt trong văn bản.
Bao gói cấp wafer (WLP) có khả năng cung cấp hiệu suấtkeo bong da, chức năng và tốc độ cao hơn trong các thiết bị nhỏ gọn, nhẹ nhàng và mỏng hơn. Bao gói cấp wafer có nhiều điểm tương đồng với bao gói chip flip: cả hai đều sử dụng các bóng wafer để kết nối với bảng mạch. Tuy nhiên, bao gói chip flip thường sử dụng các bóng hàn nhỏ hơn, trong khi bao gói cấp wafer lại sử dụng các bóng hàn lớn hơn mà không cần vật liệu lấp đầy. Nhiều loại bao gói cấp wafer còn áp dụng lớp tái oxy hóa dưới dạng lớp đệm giảm lực cho mạch nằm dưới bóng hàn. Về mặt chi phí và hiệu quả, có rất nhiều yếu tố linh hoạt có thể điều chỉnh trong việc tối ưu hóa thiết kế của bao gói cấp wafer. Đây là một giải pháp thành công không chỉ áp dụng cho các thị trường truyền thống như thiết bị di động và cầm tay mà còn cho các thị trường mới nổi như Internet vạn vật (IoT), thiết bị đeo và điện tử ô tô. Bằng cách tận dụng những cải tiến công nghệ này, bao gói cấp wafer đang dần trở thành lựa chọn ưu tiên trong ngành bán dẫn, đặc biệt khi nhu cầu về các sản phẩm thông minh và nhỏ gọn ngày càng tăng. Một số nhà sản xuất đã phát triển thêm các kỹ thuật tiên tiến để nâng cao tính ổn định và độ tin cậy của bao gói, chẳng hạn như cải thiện khả năng chống ẩm và chống chịu nhiệt độ khắc nghiệt. Điều này không chỉ mở ra cánh cửa cho sự phát triển trong các lĩnh vực công nghệ cao mà còn giúp tối ưu hóa chi phí sản xuất trong quy trình sản xuất hàng loạt.
