Công nghệ đúc wafer có thể mang lại những lợi thế đáng kể về hiệu suấtkeo bong da, kích thước và tổng chi phí trong quy trình đóng gói bán dẫn. Với nhiều năm kinh nghiệm trong việc nghiên cứu và phát triển các hợp kim cũng như quy trình và chất lượng của đúc wafer, bao gồm cả kỹ thuật in đúc với hợp kim eutectic, không chứa chì và hợp kim cột đồng, cũng như kỹ thuật hàn chì hoặc mạ điện. Hiện tại, sản phẩm đúc wafer đang được cung cấp với kích thước wafer 200mm và 300mm, bao gồm các loại đúc trực tiếp trên wafer, đúc với lớp tái phân bố và đúc kiểu fan-out, nhằm cung cấp giải pháp đóng gói chip flip-chip tiên tiến và đóng gói wafer cấp độ toàn diện từ A đến Z. Ngoài ra, với sự phát triển không ngừng của công nghệ, các nhà sản xuất đang không ngừng cải thiện tính năng và hiệu quả của các sản phẩm này, đồng thời mở rộng khả năng ứng dụng trong nhiều lĩnh vực công nghệ cao, từ vi xử lý đến thiết bị di động và IoT. Điều này giúp khách hàng tối ưu hóa chi phí sản xuất trong khi vẫn đảm bảo chất lượng và hiệu suất vượt trội cho sản phẩm cuối cùng.
Trong công nghệ đóng gói chip flip-chipkeo bong da, miếng silicon được gắn trực tiếp lên vật liệu nền bằng các chốt hàn thay vì sử dụng dây hàn, mang lại sự kết nối dày đặc với băng thông cao hơn và tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn, đồng thời cải thiện hiệu suất điện và khả năng tản nhiệt. Các chốt hàn hoặc các cột đồng được bố trí theo dạng lưới trên bề mặt hoạt động của thiết bị, có thể đặt trực tiếp lên các pads đầu vào/d đầu ra (I/O), hoặc có thể được dẫn ra từ các pads này. Công nghệ flip-chip chỉ phát huy hiệu quả tối đa khi các chốt hàn chính xác nằm ngay trên các đơn vị điện tử mà chúng kết nối (chốt I/O). Quy trình flip-chip sử dụng vật liệu điền khe rỗng dưới chân (CUF - Underfill) hoặc vật liệu đúc dưới chân (MUF) trong khoảng không xung quanh các chốt hàn hoặc giữa bề mặt chip và bảng mạch để tạo ra cấu trúc vững chắc và đáng tin cậy. Trong thị trường tiêu dùng, mạng, tính toán, di động và ô tô, công nghệ kết nối flip-chip là một phần quan trọng trong nhiều ứng dụng. Với sự phát triển không ngừng của ngành công nghiệp bán dẫn, flip-chip đang trở thành giải pháp ưu tiên cho các thiết bị cần xử lý dữ liệu nhanh chóng và ổn định, chẳng hạn như bộ vi xử lý hiện đại hoặc các module lưu trữ flash. Điều này giúp đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về hiệu suất cao và độ tin cậy tuyệt đối trong các hệ thống hiện đại. Đặc biệt, công nghệ này cũng đóng vai trò quan trọng trong việc giảm thiểu kích thước tổng thể của các thiết bị điện tử, góp phần thúc đẩy sự sáng tạo trong thiết kế sản phẩm.
Việc đóng gói ở cấp độ wafer (WLP) có thể cung cấp hiệu suấtkeo bong da, chức năng và tốc độ cao hơn trong các thiết bị nhỏ gọn, nhẹ nhàng và mỏng hơn. Đóng gói wafer giống như công nghệ đóng gói chip flip-chip: cả hai đều sử dụng các đốt bong bóng trên wafer để kết nối với bảng mạch. Kết nối chip flip-chip thường sử dụng các đốt hàn nhỏ hơn, trong khi đóng gói wafer sử dụng các đốt hàn lớn hơn mà không cần vật liệu điền vào khoảng trống. Nhiều loại đóng gói wafer sử dụng lớp tái khoáng hóa dưới lớp đốt hàn để tạo thành lớp đệm giảm lực cho mạch bên dưới. Về mặt chi phí và hiệu quả, có nhiều yếu tố linh hoạt có thể điều chỉnh trong quá trình tối ưu hóa thiết kế của đóng gói wafer. Đây là một giải pháp thành công không chỉ áp dụng cho thị trường truyền thống như thiết bị di động và cầm tay mà còn mở rộng sang các thị trường mới nổi như Internet vạn vật (IoT), thiết bị đeo và điện tử xe hơi. --- Tôi đã kiểm tra kỹ lưỡng và không còn bất kỳ từ ngữ nào bằng tiếng Trung Quốc trong văn bản. Tất cả đều được viết hoàn toàn bằng tiếng Việt.
